スパッタ防止スプレーの選び方｜水性油性の違いと溶接欠陥防止の極意

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母材へのスプレー塗布と並んで重要なのが、トーチ先端の溶接ノズルのスパッタ付着防止です。ノズル内部やコンタクトチップ周辺にスパッタが蓄積すると、シールドガスの整流状態が乱れて巻き込みエアによるブローホールが発生するほか、ワイヤ送給の抵抗増大（チップ詰まり）を招きます。

ノズル保護には、スプレータイプのほか、高温のノズルを直接浸す「ノズル用固形ペースト（ノズルディップ）」の併用が有効です。現場で実践すべきスパッタ防止スプレーの使い方と、効率的な溶接スパッタ除去方法の手順は以下の通りです。

• 開先内への直吹きを避ける：母材から20〜30cm離し、開先ルート部を避けてスパッタが飛散する周囲200mm程度のエリアへ均一に薄くスプレーする。
• 十分な乾燥時間を確保：水性は表面が白濁〜透明に乾燥するまで待ち、溶剤系でも溶媒が揮発したことを目視確認してからアークを飛ばす。
• ノズルの定期ディッピング：ノズルがアーク熱で温まった状態でペーストに数秒浸し、余分な液ダレをウエスで軽く拭き取ってから溶接を再開する。
• 溶接後の軽度な清掃：溶接完了後は、スクレーパーやワイヤーホイールで軽く払うだけでスパッタが脱落する。残存被膜はパーツクリーナー等で脱脂する。